进入2014年以来，华为陆续发布了荣耀X1、P7、荣耀3C 4G版等旗舰智能手机。这些新品还有一个共同的特点——全部开始了向搭载自家开发的麒麟系列芯片的转变。该芯片由海思半导体有限公司研发生产，海思半导体有限公司是华为的全资子公司，是一家高速成长的芯片与光器件公司，总部位于深圳，在北京、上海、美国硅谷和瑞典设有设计分部。
据台湾《旺报》英文版6月16日报道，美国高通长期在智能手机芯片界独占鳌头，如今中国华为Kirin 920处理器却吸引了市场观察者的眼球。
芯片是中国进口量最大的四大商品之一。芯片可谓数码设备的心脏，而随着中国智能手机市场不断壮大，中国的芯片进口量更是庞大。根据统计，2013年，中国芯片进口额达2322亿美元(约合人民币1.4万亿元)，同比增长34.6%，远高于同年石油进口总额，位列第一。不过，报道指出，中国要想改变现状还有很长一段路要走。深圳半导体产品协会副秘书长李明俊曾表示，中国大部分的芯片厂商目前仍只能生产中低端芯片。此外，中国芯片厂商的规模也太小，短期内无法挑战美国芯片市场的主导地位。2013年，海思的营收只有高通的八分之一。Kirin 920面对的另一大阻力则来自华为。华为副董事长徐直军曾称：“我们现在采取的是1+1或1+N策略。”这意味着，华为的产品采用一颗海思的芯片，同时还要用一颗或更多颗其他供应商的芯片。华为不想自家芯片业务影响别家对华为的供应。2012年3 月，华为高调推出四核处理器K3V2，引发屏幕供应商三星的焦虑，使得配备K3V2的Ascend D上市推迟。华为公司CEO任正非在2013年年报的CEO致辞中表示：“我们只可能在针尖大的领域里领先美国公司，如果扩展到火柴头或小木棒那么大面临很大困难。”
不努力进入一线食物链顶端，最终只能沦为“干爹”的外围女，而外围女是没有资格跟干爹叫板的。比如，小米年初的时候就被上了一课：米3增加了英伟达作为ARM处理器的供应商，然后就出现了小米手机联通版用不上高通8974芯片的事情。面对挫折，华为在一票国产厂商中难能可贵地选择了“坚持”，耐住寂寞潜心耕耘的结果，6月6日华为在北京正式推出了最新的智能手机芯片麒麟Kirin920，终于跻身业界一流。 该芯片采用8核big.LITTLE GTS（Global Task Scheduling）架构，完美地将4个ARM Cortex-A15处理器和4个Cortex-A7 处理器结合在一起，使同一应用程序可以在二者之间无缝切换，解决了高性能和低功耗之间的平衡，在大幅提升性能的同时延长了电池使用时间；在通信能力方面，Kirin920整合了华为的 LTE Advanced通信模块，全球率先支持LTE Cat6标准，并领先业界一年推出单片支持40MHz频谱带宽技术，亦即支持 20+20MHz的双载波聚合，FDD场景下数据传输速率峰值可达300Mbps。这颗SoC芯片同时支持TD-LTE/LTE FDD/TD-SCDMA/WCDMA/GSM 5种制式，以及全球所有主流频段，可实现在全球100多个国家的无缝漫游；音频解码方面，它是全球首款内置专业音频处理器Tensilica HIFI3，支持超高清语音编解码；视频解码方面，它支持 4K 和 H.265 等高清超高清视频全硬件解码，这相对于高通、三星等对手的优势是明显的；采用ARM Mali T628MP4，市场上主流大型游戏都可流畅运行。 该芯片的性能、工艺、功耗、通信能力等各方面均达到业界领先水平。 同时，为了满足日益兴起的智能穿戴等用户需求，在Kirin920里面还集成了一个智能感知处理器I3，能以极低的功耗运行，持续采集来自加速计、陀螺仪、指南针和接近光传感器等的运动数据，使得一些智能应用可以待机下一直运行。
从麒麟系列芯片的演进路标来看，其将坚定地走SoC战略路线，2013年麒麟系列芯片支持LTE Cat4、4核SoC，主要产品是 Kirin910四核处理器；2014年麒麟系列芯Cat6、8核SoC，主要产品是Kirin920、Kirin92x的8核处理器；2015年麒麟系列芯片将支持64位技术，主要产品可能是Kirin92xx。其中，64位技术代表了未来芯片技术的发展方向。海思半导体有限公司CTO艾伟指 出，其实PC对于64位CPU很早就支持了， 其整个生态环境建设花了很多年的时间， 才让用户真正体验到64位技术的优势。相信手机行业会更快，我们与应用、操作系统厂商针对64位技术都有沟通，64位技术的成熟需要APP等厂商都跟进，用户才能真正体会到64位技术带来的更好体验。“到今年年底或明年年初，我们会把整个64 位技术的生态环境搭建起来，计划2015年推出支持64位技术的麒麟系列手机芯片产品。”艾伟表示，“最终我们还是要围绕着用户的体验来选择核以及大小核的多少，但可以肯定的是一定会选择SoC方案。
出货量超一亿，回首手机芯片这条路崎岖多少坎坷途。可以说，麒麟系列芯片的推出，更加，坚定了华为走SoC战略路线的决心。Kirin910四核处理器的成功应用，充分说明了华为芯片功耗控制更加优秀、可以兼容主流的大型手机游戏、ISP品质更高、拍照效果更好、音质进步显著。而“刮目相看、 扬眉吐气”，这是华为终端相关人士在谈到最新发布的麒麟Kirin920这款芯片时的主流评价。
事实上，从1991年华为成立ASIC设计中心，到2004年海思半导体有限公司成立； 从2006年开始启动智能手机芯片的开发， 到2008年发布首款手机芯片K3V1，再到 2012年推出体积最小的四核处理器K3V2并 实现千万级商用；从2013年进一步明确采用SoC架构，推出支持LTEKirin910四核处理器并且在华为多款旗舰智能手机上规模商用，一直到如今麒麟Kirin920的推出。迄今为止，华为已经推出多款手机芯片，不过仅供自家机型使用。其旗下麒麟910和K3V2芯片装机量分别达到200万部和1000万部。据估计，本次发布的麒麟920装机量将远超前两款芯片的总和。海思一直在手机芯片这条“不归路”上勇往 直前。“芯片是ICT行业皇冠上的明珠，我们从一开始就选择了最艰难的一条路去攀登，通过持续投入核心终端芯片的研发，掌握核心技术，构建长期的、持久的竞争力，从而为用户提供最佳的使用体验。
纵观全球手机芯片市场，高通占据着绝对领导地位，联发科等厂商也各有千秋，而中国手机芯片厂商能拿的出手的似乎只有一个展讯。据IC Insights统计，2013年展讯业绩同比增长48%，规模位居全球无晶圆 IC设计公司第14位。事实上，海思的排名 更高（第12位）。可以预见，在华为终端提出要在4G时代成为移动智能终端领导者的远大目标之后， 芯片业务将帮助华为终端降低成本、提供差异化竞争优势，成为华为终端在4G时代弯道超车的“核芯”动力之一。
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